该测试插座也可用于现有先进封装的检测。WiDER-G 将首先应用于 CoWoS 流程中，ISC 将根据主要客户的进度及时准备玻璃基板用途的供应。

这一延迟是受内外部两方面情况影响：新技术学习曲线较长的同时客户因智能手机市况不佳调整了原定的手机 PMIC 封装订单。

博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封装之外还实现了上下两层芯片顶部金属层的“面对面”直接连接（3D 混合铜键合）。

联电预计将为高通的这款芯片提供 WoW 晶圆对晶圆混合键合服务，该芯片有望 2025 下半年启动试产并在 2026 年进入放量出货阶段。

台积电选择“先易后难”的策略，待未来光罩尺寸技术逐步到位后再提升 FOPLP 基板尺寸。

Amkor 计划在亚利桑那州皮奥里亚建设一座可满足 GPU 等 AI 芯片对高级后端工艺需求的封测厂，该厂将为台积电亚利桑那凤凰城晶圆厂所产芯片提供封测服务。

在目前的 AI 芯片产业链中存储原厂仅负责提供 HBM，进军以 2.5D 工艺为代表的先进外包封测有助于提升 SK 海力士整体竞争力。

三星在美先进制程产能将重点关注下代尖端节点，同时暂时搁置了在美国当地提供先进制程 + 先进封装“一站式”服务的计划。

具体而言，3nm、5nm 的价格涨幅将在 5%~10% 不等，而最供不应求的 CoWoS 的涨幅则将来到更高的 15%~20%。

EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同单元的技术，已用于英特尔自身多项产品。

美国政府计划向符合要求的先进封装创新项目提供每份不超过 1.5 亿美元的奖励金。

一季度先进封装收入达 102 亿美元，同比实现增长，由于季节因素环比出现 8.1% 下降。

SK 海力士此前已宣布斥资 38.7 亿美元在印第安纳州西拉斐特建设先进封装生产设施。

美光考虑买下友达位于台南科技工业区的两座彩色滤光片厂，利用现有无尘室快速改建为半导体厂。

先进封装设备较前端先进制程设备具有较低的供应链门槛，集邦咨询预计明年相关销售额同比增幅有望破两成。

该数字光刻机曝光过程无需使用掩膜，较传统有掩膜方式可以同时削减后端工艺的成本和用时。

该中心与其所在的晶圆厂一道，将可在美国本土提供一系列关键领域“基础芯片”的全流程制造能力。