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  2. 后端工艺
  • 三星电子计划于韩国天安市新建封装工厂,扩容 HBM 内存等后端产能

    三星电子将以租赁的形式获得三星显示一幢大楼的使用权,并在三年内为该建筑导入半导体后端加工设备。
    三星电子封装HBM后端工艺
    fjmyhfvclm4月前
    970
  • 尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机:1.0μm 分辨率,2026 财年发售

    该数字光刻机曝光过程无需使用掩膜,较传统有掩膜方式可以同时削减后端工艺的成本和用时。
    尼康光刻机FOPLP先进封装后端工艺
    fjmyhfvclm4月前
    1000
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