根据格芯与美国商务部今年 2 月 19 日签署的不具约束力的初步条款备忘录，美国政府拟向格芯提供约 15 亿美元直接补贴和约 16 亿美元贷款。

IBM 昨日（2025 年 1 月 2 日）发布公告，宣布和格芯（GlobalFoundries）达成和解，解决了包括违约、商业秘密和知识产权索赔在内的所有未决诉讼。

这一项目预计总成本达 75 亿欧元，部署包括以 FD-SOI 为代表的多种制造技术，原定于 2026 年满负荷生产。

格芯计划未来十余年内在美国累计投资 130 亿美元，这些投资可创造约 1000 个制造业工作岗位和 9000 个建筑工作岗位。

该中心与其所在的晶圆厂一道，将可在美国本土提供一系列关键领域“基础芯片”的全流程制造能力。