尽管传统3D打印微流控器件存在表面质量、光学透明度及材料选择等缺陷，PolyJet技术 有效解决了这些问题。 核心技术PolyJet 3D 打印是一项先进的技术，得益于该技术广泛的功能，包括创建复杂的几何形…

锗可用于制造红外激光器，它线宽窄、功率转换效率高。在激光雷达领域，锗激光器作为发射源，能发射高功率、窄线宽的红外激光，通过测量反射光的时间延迟，精准测量目标距离。材料加工中，它能提供高能量密度的激光束，对各…

针对要求极高的新能源汽车主驱市场，芯粤能将MOSFET作为主要创新领域，目前第一代、第二代平面MOSFET工艺平台均已实现成熟量产，第三代和第四代平面MOSFET工艺平台也已进入开发阶段。 针对价格挑战，芯粤…

IP5416V 内置一个 5V 输出、同步整流的升压DC-DC，功率管内置，提供最大 200mA 输出电流，升压效率高至 95%。IP5416V的线性充电提供最大 500mA 充电电流，内置 IC 温度和输…

宽电源电压范围：1.65 V至5.5 V过压耐受输入至5.5 V高抗扰度CMOS低功耗IOFF电路提供部分掉电模式操作-24mA输出驱动（VCC= 3.0 V）闩锁性能超过250 mATTL电平直接接口符…

此器件采用片上二氧化硅（SiO2）电容作为隔离层，在CAN协议控制器和物理层总线之间创建一个完全隔离的接口，与隔离电源一起使用，可隔绝噪声和干扰并防止损坏敏感电路。高共模瞬态抗扰度（CMTI）意味着CA-IS…

瞻芯电子正式推出3B封装的2000V 碳化硅(SiC)4相升压功率模块产品，可应用于光伏等领域，已通过工业级可靠性测试，并在光伏客户导入验证。对比分立器件的方案，若采用2000V SiC功率模块产品，还进…

白炭黑具有高比表面积、可控形貌和优异的光学性能等优势。电子级氢氟酸作为一种高纯度的试剂，在半导体制备过程中起到优良的腐蚀剂和清洗剂的作用，可以有效去除表面缺陷，提高器件的性能。 白炭黑与电子级氢氟酸的互补…

这些增强型解决方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封装，以即插即用方式替代该系列中现有的器件，同时提供2.0 V至5.5V的更宽电源电压范围，高37 %的黑暗环境灵敏度，以及在强DC光和Wi…

芯仙半导体凭借其深厚的技术积累，推出了玲珑系列模块方案，这些方案采用先进的氮化镓（GaN）器件，具备高开关频率、低导通电阻及高转换效率等优势，并通过模块化设计提供多种功率选项。 充电头网总结芯仙半导体凭借其…

增强的系统级ESD性能，符合IEC 61000-4-x标准工作温度最高可达：125°C8引脚窄体SOIC封装，符合RoHS标准低功耗工作5V工作电压（请参考数据手册）3.3 V工作电压（请参考数据手册）双…

人民财讯3月3日电，顺络电子(002138)近日在业绩说明会上表示，公司并不是近期才开始关注和布局人形机器人应用领域，作为数字世界和物理世界的再进一步交互延伸，人形机器人终端囊括了公司过往二十几年间几乎所有器…

其中，碘化钾能够有效钝化缺陷，PbSnO₃（ABX₃-structured）具有 98% 的晶格匹配，可充当模板与晶种，助力钙钛矿薄膜中预成核团簇的形成，促使晶粒择优取向，并消除中间相过程。晶种诱导取向结晶策…

BASiC基本半导体B3M013C120Z与B3D80120H2组合而成的1500V地面电站大组串MPPT升压方案，凭借高效率、高可靠性、高功率密度及成本优势，正在快速取代老旧的2000V耐压器件的两电平M…

矽源特ChipSourceTek-PE40P08S作为一款高性能的P通道增强模式电源MOSFET，凭借其出色的电气性能、先进的封装技术和广泛的应用领域，成为了现代电子系统中不可或缺的关键元件。通过深入了解其…

黄维院士的跨校任职影响黄维院士作为实验室主任，同时担任南京邮电大学柔性电子（未来技术）学院院长，其团队科研布局与南京邮电大学的学科特色（如光电信息材料与器件）深度协同，可能推动实验室升级后依托该校的学科平台深…

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，最新推出东芝首批面向车载应用的4通道高速标准数字隔离器产品线——“DCM34xx01系列”。此外，这些新产品还具有0.8ns（典型值）[2]的低脉宽失真和50 Mbp…

SWAC MC2-101-O-40A0（包括MC2-245-O-40A0与MC2-930-H-10B1） 面板 SWAC MC2-101-O-40A1(包括MC2-245-O-40A1与MC2-930-H-…

单晶硅薄膜在集成电路、太阳能电池等领域具有广泛应用，特别是在大规模集成电路的制造中，单晶硅薄膜的均匀性对于确保晶体管、二极管等器件的性能至关重要。单晶硅薄膜、多晶硅薄膜、非晶硅薄膜、氧化硅薄膜和氮化硅薄膜等都…

低应力胶粘剂通过其独特的配方设计，能够在固化后形成具有一定柔性的粘接层，从而有效吸收和分散这些应力，保护半导体器件免受损害。在选择低应力胶粘剂时，应充分考虑其应力缓和能力、固化特性、保护性能以及与其他材料的兼…

探针台主要用于半导体芯片、集成电路和其他微电子器件的电性能测试。 微电子领域：用于复杂、高速器件的精密电气测量，失效分析与可靠性验证。在测试过程中，探针台会获取相应的电信号，并将这些信号传输到仪器的测量部分…

在晶体管的I-V特性曲线测试中，2636B可以提供精确的栅极电压扫描，并同时测量漏极电流，从而绘制出精确的Id-Vg曲线，帮助工程师了解器件的阈值电压、跨导等关键参数。由于半导体制造工艺复杂，容易出现各种缺陷…

所配置的元器件能完成"工厂电气控制""电机拖动""控制线路与技能训练"、"常用机床控制线路"等课

周欢萍教授团队通过对溶剂体系、添加剂和界面修饰进行优化，以及研发更为稳定的功能层和封装技术等系列研究，为解决这些关键问题提供了重要的思路与方向，有望有力推动钙钛矿太阳能电池的工业化进程，助力其更快地实现商业化…

证券之星消息，扬杰科技(300373)02月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：我国在太空成功验证了首款国产碳化硅功率器件，标志着在以“克”为计量的空间载荷需求下，第三代半导体材料以其…

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这些物理参数使得4J29可伐合金在高精度环境下能够保持尺寸稳定性和可靠性能。由于其独特的性能和特性，4J29可伐合金在多个领域中得到了广泛的应用： 电子元件封装：4J29可伐合金广泛应用于高真空环境下的电…

电感、电阻、导线本身并不是保护器件，但在多个不同保护器件组合构成的防护电路中，可以起到配合的作用。在几种防护器件配合使用的场合，往往需要电感、电阻、导线等在不同的防护元件之间进行配合。 这种组合形成的防护电…

结果显示，在粉末TFA的FTIR光谱中，源自C=O伸缩振动的峰在与CsPbBr3粉末混合后，从1665 cm-1移动到了更高的波数1682 cm-1，这表明TFA与Pb2+阳离子之间存在配位作用。通过这种固定…

这些材料具有不同的防潮和防氧化性能，应根据具体应用场景进行选择。 应用场景：防潮防氧化屏显封装材料广泛应用于各种屏显器件的制造中，如智能手机、平板电脑、电视等。这一案例充分展示了防潮防氧化屏显封装材料在实际应…