ESMC 德累斯顿晶圆厂整体投资规模将超 100 亿欧元（其中德国政府资助 50 亿欧元），将生产 28~12nm 成熟制程的车用、工业半导体产品。

台积电选择“先易后难”的策略，待未来光罩尺寸技术逐步到位后再提升 FOPLP 基板尺寸。

2025 年（明年）半导体行业即将迎来激烈的竞争，各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 2nm 制程工艺的芯片，同时积极降低 3nm 制程工艺芯片量产成本。

JASM 的晶圆厂位于熊本县菊阳町，其中已投产的首座工厂拥有 2228nm 和 1216nm 产能

报道宣称 TSMC Arizona 第一晶圆厂第一阶段目前已通过客户产品验证，有望于明年中达到设计的每月 2 万片满载晶圆吞吐量。

具体而言，3nm、5nm 的价格涨幅将在 5%~10% 不等，而最供不应求的 CoWoS 的涨幅则将来到更高的 15%~20%。

花旗分析师预计，在英伟达的推动下，台积电的人工智能相关营收将在2025年显著增长。英伟达甚至有望超越苹果，成为台积电的最大客户，预计对台积电的营收贡献将翻倍至20%。

综合韩媒《Chosun Daily》和 SamMobile 报道，有消息称英伟达和高通正在考虑将旗下部分 2 纳米工艺订单从台积电转至三星，这是出于“产能和成本考虑”。

据记者 Tim Culpan 报道，其消息人士透露，台积电位于亚利桑那州的 Fab 21 晶圆厂正逐步提高产能，近期已开始为客户端 PC 生产 AMD Ryzen 9000 系列处理器，并为苹果智能手表生产 S9 系统级封装（SiP）的关键

台积电今（10）日公布 2024 年 12 月营收报告。2024 年 12 月合并营收约为 2781.63 亿元新台币（IT之家备注：当前约 621.23 亿元人民币），较上月增加了 0.8%，较去年同期增加了 57.8%。

据路透社报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多 1 月 10 日表示，台积电已开始在亚利桑那州为美国客户生产 4 纳米芯片。

位于亚利桑那州的台积电工厂即将开始大规模生产其首款美国制造的苹果 A 系列芯片。

台积电刚刚公布了截至 2024 年 12 月 31 日的第四季度及全年财务报告

台积电表示，计划在 2025 年下半年进行 2 纳米晶圆量产。此外，台积电将继续扩大台湾地区工厂的 3 纳米产能。台积电 CEO 魏哲家表示，亚利桑那州第一家晶圆厂 4 纳米制程第四季度开始量产，第二和第三晶圆厂已开始步入正轨。日本晶圆厂于

彭博社今日报道称，中国人工智能初创公司 DeepSeek 本周一引发了全球科技股的震荡，其最新发布的 AI 模型因其成本效益高且能在较低端芯片上运行，引发了市场对英伟达等公司高估值的质疑。

台积电今明两年还将下达约 30 和 35 台 EUV 光刻机订单，大部分将从 2026 年开始交付。

全球七大科技巨头（英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及ASPCMS社区）将陆续导入台积电 3nm 制程。

根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在 2025 年使用该技术。

根据工商时报报道，台积电提出了更完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案，所采用方式最直接、有效，但代价是生产复杂且昂贵。

台积电的美国存托凭证 (ADR) 股价一度上涨 4.8%，市值首次突破 1 万亿美元，随后涨幅回落至 3.1%。美股现有 7 家市值超 1 万亿美元的上市公司，前 6 位分别为微软、苹果、英伟达、ASPCMS社区、亚马逊、Meta。

台积电（TSMC）股价于周一（7 月 8 日）在台北盘中一度触及纪录高位，此前摩根士丹利上调了该公司的目标股价，另有多家券商对该公司做出了乐观预测。

台积电今年 1 至 6 月累计营收约为 12661.5 亿元新台币（IT之家备注：当前约 2832.54 亿元人民币），较去年同期增加了 28.0% 。

据投资人 Eric Jhonsa 援引摩根士丹利的客户报告称，全球芯片代工龙头台积电计划在 2025 年上调所有类型客户的晶圆价格，涨幅最高可达 10% 左右。

MoneyDJ 昨日（7 月 15 日）报道称，台积电已组建专门团队，出院探索扇出型面板级封装（FOPLP）全新封装方案，并规划建设小型试产线（mini line），推进以“方”代“圆”目标。

从出货情况来看，3nm 制程出货占台积电 2024 年第二季晶圆销售金额的 15%，5nm 制程出货占全季晶圆销售金额的 35%，7nm 制程出货则占全季晶圆销售金额的 17%。

台积电在昨日举办的第 2 季度财报会议上，抛出了“晶圆代工 2.0”概念，进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中，希望重新定义代工产业。

台积电强调魏哲家及经营团队、创办人张忠谋夫妇均未以个人名义经营公开脸书账号。

台积电去年同意与三家欧洲芯片企业 —— 博世、英飞凌和恩智浦 —— 合资设立欧洲半导体制造公司 ESMC。台积电对 ESMC 持股 70%，另外三家企业各持股 10%。

台积电工艺技术主管张晓强（Kevin Zhang）博士在接受采访时表示，他并不关心摩尔定律是否依然有效，只要技术能够持续进步即可。

台积电海外营运资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，仍在评估 High NA EUV 应用于未来制程节点的成本效益与可扩展性，目前采用时间未定。