外部压力与自主可控需求：美国等西方国家对中国半导体行业的技术封锁和出口管制，使得中国在光刻机、芯片等关键领域面临“卡脖子”问题。 设备与材料国产化：在光刻机芯片产业链中，刻蚀机、薄膜沉积设备等需求激增，中微…

公开资料表示，截至目前，无锡市集聚了华润微电子、基本半导体、无锡利普思、无锡吴越半导体、无锡芯动半导体、芯朋微电子、新洁能等诸多第三代半导体领先企业。 无锡第三代半导体产业形成了完整生态链，从材料研发、器件…

【人民财讯 3 月 6 日电，全国人大代表、高德红外董事长黄立称】当前，新型航空器适航取证周期普遍过长。加快构建高效、灵活的新型航空器适航审批体系，提高适航审批效率，已成落实国家创新驱动发展战略、抢占全球航空…

在核心技术自主创新与国产替代方面，中科院的任务部署直接针对仪器领域“卡脖子”问题，通过承担国家重大科研仪器研制项目，集中攻关关键部件和系统集成技术，推动国产仪器实现自主可控。未来，随着政策持续加码和产学研深…