- 光芯片器件：全球龙头以美日企业为主（如Broadcom、Lumentum），国内企业集中在25G以下中低端领域，仅少数实现高速芯片量产。- 硅光集成：通过CMOS工艺集成光电器件，降低成本与功耗，…

行业趋势‌：TOP5品牌均深度参与第四代核电技术研发，钍基熔盐堆、高温气冷堆等新型反应堆阀门国产化率从2025年的15%跃升至85%；智能化运维（如AI诊断、数字孪生）成为核级阀门标配，故障响应时间缩短至4…

外部压力与自主可控需求：美国等西方国家对中国半导体行业的技术封锁和出口管制，使得中国在光刻机、芯片等关键领域面临“卡脖子”问题。 设备与材料国产化：在光刻机芯片产业链中，刻蚀机、薄膜沉积设备等需求激增，中微…

平晓峰表示，“像以TPU为代表的AI芯片，则是专门针对AI大模型计算框架而设计，在AI智算场景中所表现出来的计算性能、算力利用率、能效比等更有优势。”平晓峰表示，智能算力建设迈入万卡时代，算力需求旺盛，市场前…