Rapidus 的 IIM 先进晶圆厂建设投资来自日本政府委托费，该晶圆厂属于日本国家资产。

Rapidus 的 2nm 晶圆厂 IIM-1 大楼建设已完成约八成，目标 2027 年实现大规模量产。

黄仁勋认为 AI 浪潮带来的革新将从目前的数字领域向实体领域扩张，机器人有望迎来重大技术变革。

据日经新闻报道，日本政府计划在 2025 年 4 月开始的一年里向半导体初创企业 Rapidus 投资 2000 亿日元（IT之家备注：当前约 93.76 亿元人民币），以帮助其在 2027 年实现商业化生产的目标。

IBM 和 Rapidus 双方展示了一种在 GAA 中实现多阈值电压（Multi Vt）的更好方案。

BSPDN 背面供电网络是先进制程领域即将问世的重大技术改进，其将芯片的供电结构从晶圆正面转移至背面，最终降低了平台整体电压与功耗。

按照 Rapidus 的规划，在完成试产后该企业目标到 2027 年 4 月实现 2nm 工艺的量产；此前 Rapidus 表示正同 40 多家潜在客户进行谈判。

NXE:3800E 是 ASML EXE 系列 0.33 (Low) NA EUV 光刻机的最新型号，能满足 Rapidus 首代量产工艺 2nm 的制造需求。

Rapidus 需要 5 万亿日元的资金支持业务开展，但未来销售前景仍然不明，难以获得日本银行业的贷款支持。

丰田汽车今日表示，计划向日本半导体制造商 Rapidus 追加投资，为其在 2027 年前量产下一代半导体的计划提供资金支持。

日本经产省在 24 日的会议上提出向 Rapidus 投资 1000 亿日元，同时民间股东也将再注资 1000 亿日元。