三星电子印度分公司周二表示，该公司印度南部泰米尔纳德邦工厂的工人已决定结束罢工，但未透露和解条款。

CFET 的概念最早由 IMEC 研究所于 2018 年提出，即在同一区域内垂直堆叠 n 型和 p 型晶体管。根据 IMEC 的路线图，CFET 有望在 A5 工艺节点（预计约 2032 年）实现广泛量产。

高通将于 10 月 21~23 日在夏威夷毛伊岛（Maui）举办 2024 骁龙峰会，最新消息称三星移动体验总裁卢泰文将出席本次活动，将与高通领导层深入探讨双方的合作。

科技媒体 The Information 最新博文报道称，三星电子可能将重新获得英伟达的订单，制造未来的新款游戏芯片（GPU），这一消息为三星带来了更积极的市场前景。

韩媒 Maeil Business Newspaper 昨日（10 月 21 日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。

三星 Exynos 1580 芯片基于 4nm FinFET 工艺打造，配备了一个具备 14.7 TOPS 算力的 NPU，相比 Exynos 1480 略有改善。

据 Moores Law Is Dead 的 Tom 报道，英特尔的 Arrow Lake 处理器出现了与 Raptor Lake 类似的稳定性问题，此外，还有两家公司传出有意收购英特尔。

韩媒 The Elec 昨日（10 月 30 日）发布博文，报道称 Chemtronics 已开始建设第 8 代 OLED 蚀刻工厂，相关产品将独家全部供应三星显示（Samsung Display）。

该公司还表示：“我们正在向多个客户扩大 8 层和 12 层 HBM3E 芯片的销售。我们正在努力改进我们的 HBM3E，以符合一家大客户的下一代 GPU 计划。”

三星电子在其平泽二号（P2）和三号（P3）生产基地的 4nm、5nm 和 7nm 制程中，已有超过 30% 的代工生产线停产，并计划在年底前将停产比例扩大至约 50%。公司表示将逐步停产，并根据客户订单需求灵活调整。

三星正与客户就改进版 HBM3E 的供应进行谈判，预计将于明年上半年实现量产。三星电子第三季度 HBM 内存总销售额环比增长超 70%，HBM3E 已占到整体一成。

三星于 11 月 1 日发布新闻稿，宣布在韩国首尔新世界百货旗舰店安装了一块宽达 71.8 米的户外 LED 显示屏。

韩媒 Business Korea 昨日（11 月 12 日）发布博文，报道称三星显示（Samsung Display）计划 2025 年将小型和中型有机发光二极管（OLED）面板的产量提高 10%。

三星电子本周发布了一则名为“Simon Says”的新广告，再次向苹果发起攻击，讽刺其缺乏创新。广告中，三星通过讽刺苹果粉丝的盲目跟风和苹果产品的同质化，来凸显自家产品的创新和差异化。

供应量消息称，三星将从 2024 年底开始停止在现货市场销售 MLC NAND。为了避免断货，各大厂商开始向三星提出 LTB，以此估算三星 MLC NAND 将于 2025 年 6 月走向停产命运。

路透社 11 月 23 日发布博文，报道称美国得克萨斯州马歇尔（Marshall）联邦陪审团裁定，在高性能内存产品数据处理技术的专利诉讼中，三星败诉，需要向内存芯片公司 Netlist 支付 1.18 亿美元。

10 月下旬，三星宣布在向英伟达供应其最先进的 AI 内存芯片方面取得进展。但黄仁勋在本周早些时候与分析师的财报后电话会议上提到了一些主要合作伙伴时，并未提及三星。

韩媒 The Elec 今天（11 月 26 日）发布博文，报道称三星电子在生产 3D NAND 闪存方面取得重大突破，在其中光刻工艺中大幅缩减光刻胶（PR）用量，降幅达到此前用量的一半。

韩媒 ETNews 当地时间 24 日表示，三星电子对 500Hz 超高刷 27 英寸 QHD（25601440）分辨率 QD-OLED 面板的开发已进入尾声，正与主要显示器厂商就供应进行谈判。

一般来说，micro OLED 主要采用硅晶圆制造（例如 Vision Pro 使用的硅基 OLED，即 OLEDoS），但出于生产率和经济方面的考虑，三星显示计划使用玻璃基板进行生产。

据周五发布的两份公告称，美国商务部宣布向三星和德州仪器提供总计超过 60 亿美元的直接资金，用于支持其在美国本土的芯片制造项目。这笔资金来自《芯片与科学法案》（CHIPS Act）的商业制造激励计划。

美国商务部昨日（12 月 20 日）发布公告，根据 CHIPS 激励计划的相关规定，向三星电子提供最高 47.45 亿美元的直接资金补贴，比签署初步谅解备忘录时宣布的 64 亿美元补贴少 16.6 亿美元，降低约 25.8%。

2025 年（明年）半导体行业即将迎来激烈的竞争，各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 2nm 制程工艺的芯片，同时积极降低 3nm 制程工艺芯片量产成本。

韩媒 pulse 今天（12 月 24 日）发布博文，报道称三星筹备建立了质量创新委员会（QIC），首次会议将于 2024 年 12 月 31 日召开，通过加强产品质量，提升市场竞争力。

韩媒 ETNews 今天（12 月 25 日）发布，三星正计划“洗牌”先进半导体封装供应链，将从根本上重新评估材料、零部件和设备，影响开发到采购各个环节，从而进一步增强技术竞争力。

三星电子计划于 2025 上半年启动 2nm 的试生产，目标在明年内正式推出 2nm 工艺。

根据配件厂商提供的渲染图，Galaxy S25 和 S25+ 外观与前代产品相似，而 Galaxy S25 Ultra 摒弃了以往的方正边框，转而采用更圆润的设计。