市面上打样厂不少，免费打样也并不稀奇，但敢免费打六层板的，目前来看，捷多邦是走在前面的。对工程师来说，这不是个“羊毛”问题，而是个“信任”问题。六层板打样值不值得做，关键还得看厂家的工艺实力和控制能力。
多层板打样的技术门槛在哪？
六层板，已经进入了高多层PCB的范畴，结构复杂，层间对位精度、阻抗控制、压合工艺、通孔可靠性，每一项都比双面板要求高得多。再加上客户对信号完整性、电源完整性等性能越来越敏感，随便做做容易出问题。
打样阶段，往往是验证设计和材料工艺结合的关键窗口。这个时候板子的一致性、稳定性和响应速度，决定了你调试能不能顺利。
捷多邦的技术底气来自哪里？
先从几个关键工艺看起：
压合工艺控制：六层板的压合一般分两次完成，中间夹有预浸树脂层（PP）。捷多邦对层压压力和温度曲线做了长期优化，使得层间厚度差控制在±10μm以内，避免了层间不对称带来的翘曲问题。
阻抗一致性：捷多邦支持100Ω/90Ω等常见差分阻抗设计，并能通过模拟软件进行建模配合，板边阻抗测试数据稳定在±8%以内。
激光钻+机械钻联用：六层板常见盲埋孔结构，捷多邦采用CO₂激光钻机进行HDI处理，并用X-Ray对准定位钻孔，提升通孔可靠性，适合做一些高速信号或高密度布局的方案。
原料保障：使用的是生益、建滔等一线板材，六层板常用的比如S1000-2、KB-6160，耐热性与介电性能都有行业认证。
这些不是用来堆参数的，是用来保打样良率和可控性的。特别是多层板小批试产时，一块板出问题，往往是时间和人力成本的双重浪费。
打样速度和服务也是工程师看重的
打样再强，慢一拍也白搭。捷多邦的六层板打样支持24小时加急出货，这在目前同类免费打样服务里，属于节奏比较快的。而且工程师后台可以查看每一道工序状态，从下单到飞针测试一目了然，便于项目跟进和风险预警。
服务方面，有技术问题时他们也能提供Gerber文件审核建议，比起传统客服，能更快发现设计盲区。这点在高速/高密布线场景尤其重要。
免费≠降低门槛，而是提升行业基准线？
免费六层板的推出，有点像是给了行业一个压力测试：不是你做不了，而是你敢不敢做得起。
对工程师来说，选择捷多邦，不只是“省点板费”，而是能在早期验证阶段更放心去挑战更复杂的设计。
