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️科技有爱
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3月29日
由中国残联主办、北京市残联承办的
2025中关村论坛年会
科技助残平行论坛在北京举行
论坛发布了15个2025科技助残创新案例
今天
让我们一起来看 看
北京大学王启宁团队的
“折纸软体动力膝关节假肢 ”
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