每经AI快讯，近日，龙芯2K3000（3B6000M）完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。龙芯2K3000和龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域。2K3000/3B6000M的流片成功，标志着龙芯中科已经系统掌握了通用处理器、图形处理器、AI处理器及其基础软件设计的关键核心技术。
每日经济新闻
