材料严选：采用罗杰斯RO4000C、松下Megtron6等高频板材，搭配PTFE介质，降低信号延迟；激光钻孔技术：孔径最小0.1mm，层间对位精度±25μm，避免高频信号串扰；混压工艺：高频层与普通FR4层…