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通威微电子取得晶圆研磨专利,提高了研磨效率
金融界 2025 年 5 月 16日消息,国家知识产权局信息显示,通威微电子有限公司取得一项名为“晶圆研磨用游星轮及晶圆研磨装置”的专利,授权公告号CN222857654U,申请日期为 2024 年 7 …
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1月前
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