在这一背景下，磁控溅射技术凭借其高精度、低损伤的镀膜特性，成为芯片封装工艺中不可或缺的核心技术之一。氮化铝（AlN）陶瓷靶材作为磁控溅射技术的重要材料载体，因其独特的物理化学性质，在5G芯片封装领域展现出显著…