2、晶圆和半导体表面会残留微生物，导电银胶等污染物，导致晶圆表面清洗不完整，借助plasma等离子清洗机可以清洗晶圆表面，提升表面的封装质量。 综上所述，震仪开发的一系列等离子清洗机型号，半导体封装前使用真…