不良样品开封后发现均为B点断开，对同批次的良品灯珠开封后也发现引线在线颈部普遍存在缺陷，表现为线颈部形貌异常或损伤，后对所使用瓷嘴送测，发现确实是由于瓷嘴选用不当导致焊线后缩径现象严重，金鉴检测在测试后给出…

金融界2025年5月8日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司取得一项名为“半导体封装件”的专利，授权公告号CN222826415U，申请日期为2024年6月。屏蔽引线可以包围管芯的部分的全部，以将…

键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合（Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片-晶圆键合（Die-to-Wafer，D2W）；根据键合完成后是否需要解键合，又可分为临时键合（Te…

随着半导体封装技术的持续演进，键合工艺作为实现芯片间电气连接与结构集成的核心环节，正经历从传统技术向高密度、高精度方向的快速迭代。混合键合与临时键合技术的成熟度将成为影响先进封装规模化生产的关键因素，而设备…

海外企业长期主导市场，但以拓荆科技、迈为股份为代表的国产厂商在混合键合、临时键合等领域持续取得突破，逐步缩小技术差距，国产替代进程加速。未来，技术迭代与产能扩张的双重驱动下，国产键合设备有望在更多环节实现规模…