在半导体制造中，聚酰亚胺用作芯片封装材料和晶圆加工的缓冲层，能够有效保护芯片免受热应力和机械应力的影响。在工业制造领域，聚酰亚胺主要用于耐高温、耐腐蚀和耐磨损的环境。 航空航天领域对材料的性能要求极高，聚…