在公开资料中，捷多邦近几年在中高层板工艺、交付能力与平台工程支持方面持续优化。其高多层打样能做到免费，背后依靠的是以下几个关键能力： 1.工艺成熟度：多层堆叠与压合控制技术稳定 工程文件能自动识别堆叠结构…

在电子产品小型化、高性能化的趋势下，一阶HDI板（高密度互连板）因其更细线宽、更高布线密度等优势，成为智能手机、可穿戴设备等领域的核心组件。成本优化数据库：基于1000+案例的智能报价系统，精准匹配需求与预算…

快科技2月24日消息，据韩国媒体报道，三星近日与长江存储签署了3DNAND混合键合专利许可协议，从第10代V-NAND（V10）开始，将使用长江存储的专利技术，特别是在“混合键合”技术方面。 三星计划在20…