下面我们解读一下Foveros。 从EMIB到 Foveros，芯片开始堆叠在一起，进行横向和纵向之间的互连，凸点间距进一步降低到25um。 Foveros的名字有些绕口，不像EMIB一样，代表着首字母缩略词…

3D晶圆级封装是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它起源于快闪存储器(NORNAND)及SDRAM的叠层封装。 3D封装结构可以通过两种方法实现：封装内的…