共封装光学（CPO）技术应运而生，它将光芯片与电芯片集成封装，缩短信号传输距离，性能提升30%以上，功耗降低50%，被业界称为“光通信的终极解决方案” 核心优势：全球唯一实现DFB激光器芯片量产的企业，市占率…

OCS的设计理念是光纤信号进入交换机后，不再进行光电转换，而是通过光信号的波分复用、交叉连接等进行转发等操作，光电转换在服务器端进行；同时配合3D环状的网络拓扑结构，OCS有效降低了通信硬件成本和功耗。 本资…