投资者提问：据报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆…

PE聚乙烯板（耐低温PE板）是一种以聚乙烯（PE）为原料制成的工程塑料板材，凭借其优异的耐低温性能、化学稳定性、机械强度和加工性能，广泛应用于低温环境、化工、机械、建筑等领域。 优异的电绝缘性能，介电常数和介…

在纺织机械等对耐磨性要求高的工业场景中，用它替代传统不锈钢轴，产品寿命可增加 10 倍以上，大幅降低设备维护成本。在航空航天等对设备重量有要求的领域，使用它制作零部件，可在保证强度和性能的同时减轻设备整体重量…

特氟龙板是近年来在工业、机械、电子等领域广泛应用的一种高性能材料，它的主要成分是聚四氟乙烯（PTFE），因其优异的特性而受到广泛关注。在滑动轴承、密封件等应用中，特氟龙板的使用能够显著降低摩擦，延长设备的使…

电子行业：用于制造电子元器件、电路板等，因其优良的绝缘性能和耐高温性能。航空航天：用于制造飞机零部件、火箭发动机部件等，可在高温和高真空环境下保持稳定性能。综上所述，NEOFLONPFA 日本大金 AP-2…

本文将介绍聚四氟乙烯PTFE注塑级颗粒原料的特点、应用、生产工艺以及市场前景等方面的内容。由于聚四氟乙烯PTFE注塑级颗粒原料具有上述独特的性能，使得其在许多领域中都有广泛的应用。 2. 电子电气行业：由于…

低收缩率环氧树脂灌封胶是一种特殊配方的环氧树脂材料，具有较低的固化收缩率，广泛应用于电子元器件、变压器、传感器等领域的封装和保护。 低收缩率：在固化过程中收缩率低，减少内部应力，避免对封装元件的损伤。高粘结…

4. 固化时间和温度：需要遵循UV胶水制造商的建议，在适当的固化时间和温度下使用，以获得最佳的粘接效果。 综上所述，UV胶水在粘接CPI塑料方面具有诸多优势，但在使用过程中也需要注意一些细节以确保最佳的粘接…