工艺上，在执行系统和感知系统的多个细分领域，如总成、传动、电机、电控、热管理、IMU和摄像头等，基于原有技术实现品类扩张，且产品精度、性能要求与人形机器人需求适配。客户方面，特斯拉等车企进入人形机器人领域，可…

特斯拉将晶圆级 Dojo 处理器称为“训练模块”，每个模块包含 25 个 645mm² 的 D1 Chip，采用台积电 InFO_SoW技术封装，集成 354 个定制的 64 位 RISC-V 核心（含 …

相较之下，英特尔（Intel）的Gaudi 3处理器在2025年的AI用晶圆消耗占比预计将维持在1%左右。值得注意的是，促使AI用硅晶圆消耗增加的主要产品是英伟达的B200 GPU，摩根士丹利预计其202…

特斯拉最近的高层管理人员变动又添一例，负责 Dojo AI 超级计算机项目的工程师 Eric Quinnell 宣布离职。