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  2. wafer
  • 硅晶圆的制造过程是怎么样的?硅晶圆国内上市公司有哪些?

    硅晶圆的厚度大约在1毫米(mm)以下,呈圆形的硅薄片一般按照直径分为6英寸(150mm)、8英寸(200mm),12英寸(300mm),18英寸(450mm)规格不等。 通过单晶生长工艺得到的单晶硅锭,需要去…
    mm上市公司单晶硅wafer半导体
    fjmyhfvclm4月前
    870
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