金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，西安美科思半导体技术有限公司取得一项名为“一种半导体封装模组”的专利，授权公告号CN222883519U，申请日期为2024年6月。 专利摘要显示，本实…

DOMO化学和印度汽车企业TATA合作，将这款回收材料应用在乘用车和商用车的风扇和护罩部件中。 阿科玛将专注于Pebax® 弹性体，基于定制的分子结构，带来高选择性、化学稳定性和出色的机械强度，OOYOO将…

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