九天未来微电子取得高密度SMB封装框架专利，显著提高模块单元容量

金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，常州九天未来微电子有限公司取得一项名为“一种高密度SMB封装框架”的专利，授权公告号CN222953097U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制造技术领域，本实用新型公开了一种高密度SMB封装框架，包括框架主体，所述框架主体内部设置有多个与SMB封装结构相适配的芯片模块单元，多个所述芯片模块单元在框架主体内呈矩阵式排列，所述芯片模块单元至少包括两列和多排，加强筋，所述加强筋设置在任意相邻两列芯片模块单元之间，用于加强框架主体的稳定，所述芯片模块单元在框架主体内具体呈列排的矩阵式排列，所述芯片模块单元的一侧焊接固定有跳线，所述跳线的焊接部位采用V型设计，通过独特的结构设计和布局优化，显著提高模块单元容量，同时确保封装的稳定性和可靠性，降低单位成本并提升组装效率，具有显著的实用价值和市场推广潜力。

天眼查资料显示，常州九天未来微电子有限公司，成立于2024年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，常州九天未来微电子有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可2个。