陶氏申请具有填料和降低的挤压力的组合的热界面材料专利，包含特定多峰填料组合物

金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，陶氏环球技术有限责任公司申请一项名为“具有填料和降低的挤压力的组合的热界面材料”的专利，公开号CN120112575A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，导热组合物可包含聚合物基质；和多峰填料组合物，该多峰填料组合物占该导热组合物的重量百分比(重量％)在60重量％至95重量％范围内，包含D50粒度在0.1μm至10μm范围内的为三水合铝(ATH)的第一导热填料、D50在10μm至100μm范围内的为ATH的第二导热填料，其中该第一导热填料和该第二导热填料占该多峰填料组合物的重量百分比(重量％)在40重量％至90重量％范围内；以及D50在5μm至100μm范围内的为氧化铝的第三导热填料，重量百分比为10重量％至60重量％。