生益电子、源杰科技等在产业链中处于哪一环节?其在AI服务器或高性能计算硬件中的市场份额如何?
2025-06-05
生益电子(688183)和源杰科技(688498)分别处于AI算力硬件产业链的️PCB(印制电路板)制造和️光芯片设计制造核心环节,两者在AI服务器、高速光模块等高性能计算硬件中占据关键地位,市场份额与技术优势显著。以下从产业链定位、市场份额、技术壁垒及未来布局三方面展开分析:
️一、产业链定位:高端硬件制造与光通信核心
1. 生益电子:AI服务器PCB核心供应商
- ️环节定位:专注高端PCB制造,产品应用于AI服务器主板、加速卡、高速交换机等,是服务器硬件的基础载体。
- ️技术特性:
- ️高多层板(18层以上):满足AI服务器高带宽、低损耗需求,支持NVLink等高速互连协议。
- ️高密度互连(HDI):用于GPU/CPU封装,提升布线密度和信号完整性。
- ️核心客户:华为昇腾服务器、英伟达供应链(间接供应)、国内头部云厂商(阿里/腾讯)。
2. 源杰科技:光芯片国产化领军者
- ️环节定位:IDM模式(设计-制造-封测一体化)光芯片厂商,产品涵盖2.5G至50G激光器芯片,是光模块的核心元件。
- ️技术特性:
- ️25G/50G DFB激光器:用于5G前传、数据中心400G/800G光模块。
- ️硅光大功率CW光源:支持CPO(光电共封装)技术,适配1.6T光模块。
- ️核心客户:中际旭创、新易盛(光模块龙头),最终用于英伟达GB200、Meta AI集群。
️二、市场份额:AI服务器与光通信国产替代主力
1. 生益电子:AI服务器PCB市占率近50%
- ️全球地位:
- 2024年AI服务器PCB销售占比达 ️48.96%(公司总营收),同比提升超20个百分点。
- 在华为昇腾服务器PCB供应链中占比超 ️30%,国内排名第一。
- ️订单规模:
- 800G高速交换机PCB已批量交付中际旭创、Arista等,2024年相关收入超15亿元。
- 东莞智能算力中心项目投产后,高端PCB产能将扩至25万㎡/年,满足全球10%需求。
2. 源杰科技:高速光芯片国产化突破者
- ️细分市场占有率:
- ️成长性验证:
- 2024年数通业务(含AI光模块芯片)营收占比从3.26%升至15%,2025年目标市占率20%。
- 800G光模块硅光光源通过英伟达认证,2025年配套中际旭创1.6T模块量产。
️三、技术壁垒与未来布局:卡位AI算力升级
1. 生益电子:高端PCB产能扩张+技术迭代
- ️技术壁垒:
- 18层以上PCB良率超85%(行业平均70%),支持224G Serdes传输。
- 800G交换机PCB批量交付能力国内独家。
- ️扩产计划:
- 泰国基地(2026年试产):规避美国关税,专供海外AI服务器客户。
- 东莞智能算力中心项目(2025Q4试产):高多层HDI板产能25万㎡/年,配套GB200服务器。
2. 源杰科技:硅光技术+高速率芯片突破
- ️技术壁垒:
- IDM全流程能力:晶圆生长至封测自主可控,缩短开发周期30%。
- 100G EML芯片良率达60%(国产厂商平均<40%)。
- ️战略布局:
- ️50G/100G EML研发:2025年量产,对标Lumentum,填补国产空白。
- ️CPO光源方案:70mW大功率CW激光器已送样英伟达,适配CPO封装。
️结论:协同驱动国产AI硬件自主化
生益电子与源杰科技分别卡位 ️“硬件载体”(PCB)与 ️“光通信核心”(光芯片),共同构成AI算力国产替代的关键支点:
- ️生益电子:凭借近50%的AI服务器PCB占比,成为华为/英伟达供应链核心,扩产项目落地后全球份额有望突破15%。
- ️源杰科技:在25G以上光芯片国产化率不足20%的背景下,以IDM模式突破技术封锁,2025年高速芯片市占率或达20%。
未来增长取决于两大协同效应:️生益电子高端PCB支撑服务器算力密度提升 + ️源杰科技光芯片突破800G/1.6T光模块瓶颈,两者共同推动国产AI硬件全链路自主化。