荣耀新机官宣：5月28日，全新登场

新机市场热度不断上升，各大手机品牌陆续推出自家新机，而且新机类型众多，比如中端机、高端机、游戏手机等，满足不同用户需求。仅荣耀在4月份就推出了多款机型，比如荣耀GT Pro、荣耀X70i、荣耀Power、荣耀平板GT等，不同机型，各有定位。而5月份的新机已经在预热的路上，将会在月底发布。不得不说，荣耀现在的机型越来越丰富，基本是全层次覆盖。

同时，荣耀新机官宣，定档在5月28日全新登场，这次的新机是荣耀400系列，主打中高端机市场，倾向于影像方面。荣耀官方对新机进行了一定的预热，比如超大青海湖电池、影像、处理器、游戏性能、机身外观等方面，其中的影像和电池成为新机的首要亮点，毕竟是荣耀自研青海湖电池，主打超薄、超耐用。其实，市面上超过80%的手机品牌都有自研电池，但性能上各有差异。

据官方预热，全系列新机电池容量均为7200mAh，并且是采用自家青海湖电池，能量密度高达880Wh/L，让电池续航更持久、更耐用。不愧是大电池时代，所推出的新机更多是7000mAh以上，主要是考虑到高配置、大功耗。新机快充已曝光，标准版本为80W有线快充，Pro版本为90W有线+50W无线快充。整体快充还是可以的，在可接受的范围，毕竟大部分新机都是80W-120W快充，只有部分游戏手机支持165W、240W快充。

影像方面，已预热全系列搭载2亿像素超清写真人像主摄，应该是三星HP3，大底为1/1.4英寸，支持OIS防抖功能。副摄方面已曝光，标准版本拥有一颗1200万像素的超广角，Pro版本拥有一颗5000万像素直立长焦（3倍光学变焦）、一颗1200万像素超广角。影像系统，新增动态抓拍4.0技术，连续抓拍追焦成功率提升47%。还有AI影像算法，比如AI人像优化、智能擦除等，新机影像方面升级内容较多。

新机处理器已公布，荣耀400 Pro满血搭载第三代骁龙8旗舰芯片，制程工艺自然是4nm，CPU拥有八核，分别是1核3.3GHz、5核3.2GHz、2核2.3GHz。GPU是Adreno 750，主频为903MHz，而5G基带是X75。标准版本预计搭载第四代骁龙7 芯片，同样是4nm制程工艺，CPU也是八核，分别是1核2.8GHz、4核2.4GHz、3核1.8GHz。仅从参数上，两大芯片相差较远，毕竟不是一个系列的芯片。

机身外观，全系列中框采用金属材质，工艺为独家精研雾面，拥有亲肤感，达到滴油无痕、滴水无迹。后盖为玻璃材质，部分配色采用流光织锦工艺。后置摄像头组，全系列为双层突出式设计，分别是四方形/梯形圆角+摄像头。屏幕设计，主流的中置打孔+直屏设计。从整体上，两大版本最大的区别在后置摄像头组，其它方面设计相近。

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