瑞丰光电取得封装结构等专利，减少背光模组亮度损失

金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，浙江瑞丰光电有限公司、深圳市瑞丰光电子股份有限公司取得一项名为“一种封装结构、背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222840031U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种封装结构、背光模组及显示装置，涉及LED显示技术领域。封装结构包括封装胶层、LED芯片、基材、第一阻焊油墨层以及第二阻焊油墨层；LED芯片嵌于封装胶层，并显露于封装胶层的表面；第一阻焊油墨层设置于基材，第一阻焊油墨层设置有第一窗口，第一窗口与LED芯片相适配；第二阻焊油墨层设置于第一阻焊油墨层，第二阻焊油墨层设置有第二窗口，第二窗口与封装胶层相适配；基材上设置有焊盘，焊盘显露于第一窗口，并与LED芯片连接。在封装胶层与基材之间保留了阻焊油墨，能够减少背光模组的亮度损失，同时避免封装胶层搭在第二阻焊油墨层上，从而避免LED芯片被厚度增加后的阻焊油墨抬高而导致的电极虚焊。

天眼查资料显示，浙江瑞丰光电有限公司，成立于2016年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江瑞丰光电有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目16次，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可22个。

深圳市瑞丰光电子股份有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本68621.1103万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市瑞丰光电子股份有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息350条，此外企业还拥有行政许可70个。