捷创分享：SMT陶瓷元件贴片的温度要求

在 SMT（表面贴装技术）工艺中，陶瓷元件因其良好的电气性能和机械性能，被广泛应用于工控设备、汽车电子、医疗设备等领域。然而，陶瓷元件对温度变化较为敏感，精准控制贴片过程中的温度，是确保焊接质量和元件可靠性的关键。️今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

预热是 SMT 陶瓷元件贴片的重要环节，目的是去除锡膏和元件表面的湿气，同时使锡膏中的助焊剂活化，降低焊接时的表面张力。一般来说，预热温度需控制在 100℃ - 150℃之间，升温速率不宜过快，通常保持在 1℃/s - 3℃/s 。若预热温度过低，无法充分去除湿气和活化助焊剂；温度过高，则可能导致锡膏中焊料颗粒提前熔化，造成焊接缺陷。

焊接阶段的温度直接影响锡膏的熔化和陶瓷元件的焊接效果。对于常用的锡铅共晶焊料，其熔点为 183℃，焊接峰值温度一般需达到 210℃ - 230℃，且在液相线以上的时间控制在 60s - 90s。若温度不足，锡膏无法完全熔化，会产生虚焊、冷焊等问题；温度过高，不仅会损坏陶瓷元件，还可能导致焊点氧化、发黑，影响电气性能。对于无铅焊料，如 Sn - Ag - Cu 系焊料，其熔点相对较高，焊接峰值温度通常在 230℃ - 250℃，需根据具体焊料特性进行调整。

冷却过程同样不容忽视，合适的冷却速率有助于形成良好的焊点结构。一般建议冷却速率控制在 2℃/s - 4℃/s 。冷却过慢，会使焊点晶粒粗大，降低机械强度；冷却过快，则可能在陶瓷元件内部产生热应力，导致元件开裂或焊点失效。

深圳捷创电子在 SMT 陶瓷元件贴片领域，凭借丰富的经验和专业的技术，精准把控温度要求。公司配备先进的贴装设备和回流焊炉，具备精确的温度控制和监测系统，可根据不同陶瓷元件和焊料的特性，灵活调整温度曲线。其专业的技术团队能够快速响应客户需求，8 小时加急响应机制，即使面对紧急订单，也能确保温度控制的精准性和稳定性。从 Layout 设计、PCB 制板到 SMT 加工、代采贴片物料、BOM 配单的全流程服务，深圳捷创电子将温度控制要求贯穿始终。依托 IATF16949、ISO13485 等多项资质认证的质量管理体系，服务 180 多个国家和地区，全球 5 万 + 客户的信赖，以及日均 3000 + 款的出货量，充分证明了其在 SMT 陶瓷元件贴片工艺上的卓越实力，为工控、汽车电子、医疗设备等行业客户提供高质量的 PCBA 产品。

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