深圳市禾盛精密电子取得芯片解封装置专利，对芯片进行烧蚀与清理

金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市禾盛精密电子有限公司取得一项名为“一种芯片解封装置”的专利，授权公告号CN222826391U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片解封装置，属于半导体设备技术领域，包括装置本体，所述装置本体的顶端开设有清理槽，所述清理槽的底端开设有三个漏水孔，所述清理槽的底端正中央固定连接有解封台，三个所述漏水孔围绕着所述解封台设置，所述解封台的顶端设置有夹持组件，所述装置本体的正面两侧固定连接有推拉门，所述装置本体的内部开设有清理空腔，所述清理空腔的内部设置有清理组件，所述装置本体的顶端正后方设置有驱动组件，所述装置本体的左侧正前方固定连接有五个呈矩形阵列的固定架；本实用新型通过加持组件将需要解封的芯片固定住，再通过驱动组件将等离子炬移动到合适的烧蚀位置对芯片进行烧蚀，最后通过清理组件对芯片进行清理。

天眼查资料显示，深圳市禾盛精密电子有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市禾盛精密电子有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可6个。