5070Ti遇上14英寸机身，ROG幻14 Air实际表现如何？看看Up主怎么说

在笔记本电脑的领域中，性能与便携性往往难以兼得。然而，ROG幻14 Air 2025的出现，却打破了这一刻板印象，其在14英寸的轻薄机身中成功地塞入了性能强大的RTX5070 Ti独显，一时间引发了市场的广泛关注。近期，多位 UP 主对这款笔记本进行了实测，下面就一同来看看该机实际表现如何吧。

ROG幻14 Air 2025在14英寸的轻薄机身中塞入RTX5070 Ti 显卡，这背后面临着诸多挑战。为了解决这一系列难题，ROG幻14 Air 2025采用了创新的主板设计，通过将显卡核心供电挪到CPU一侧，内存也被安置到主板的另一边，从而实现了极致的空间利用率。这样的布局不仅为RTX5070 Ti显卡的安置腾出了宝贵的空间，也不会导致电池容量“缩水”以及机身变厚，充分展现了ROG在产品设计上的专业素养和创新能力。

不仅如此，在散热设计上，ROG幻14 Air 2025也进行了大量优化。其采用了特殊的双风扇设计，除了外圈的 84 片扇叶外，内部还有 42 个小扇叶，这种独特的扇叶组合能够进一步增加风量，从而达到更好的散热效果。其次，该机内部运用了液晶散热方案，配合暴力熊液态金属导热，大大提高了导热效率，使得显卡和 CPU 产生的热量能够迅速传导并散发出去。再结合风道优化，通过侧面预留了开口，配合均热板和周围的密封泡棉，构建出一个贯穿机身的负压通道，为其他元器件降温。

从UP主SPlusTech的实测结果来看，这些散热优化措施确实取得了显著的效果。在25℃的环境下，开启增强模式后，双烤30分钟，ROG幻14 Air 2025可以解锁120W的性能释放，而在手动模式下，整机功耗更能推至130W，关键核心温度足够冷静，显卡温度被稳定控制在 77℃，CPU也才84℃，散热冗余充足，风噪表现也较为出色。这表明ROG幻14 Air 2025的散热系统能够在保证高性能释放的同时，还能让机身温度保持在一个相对舒适的范围内，为用户带来更安静、更稳定的使用体验。

在性能释放方面，ROG幻14 Air 2025相较于前代产品有了巨大的提升。据Up主搞机所实测，从GPU能耗曲线来看，其在110W左右与RTX5080相比仅有10%的差距。而在3DMark跑分环节中，尽管与满血的RTX 5070 Ti游戏本相比仍有15%左右的性能差距，但考虑到其14英寸的小机身和轻薄属性，这样的性能提升已经非常接近游戏本的水平，相较于前代产品，提升幅度巨大。

除了显卡性能的提升，ROG幻14 Air 2025搭载的 HX370 处理器也展现出了非常不错的性能。在Cinebench R23 跑分中，多核成绩接近 24000 分，大幅超越了前代的 8945HS 处理器。在持续性能测试中，ROG幻14 Air 2025 能够稳定地保持高性能输出，多轮跑分成绩与首次跑分几乎没有区别，在14寸机型中表现非常出色。

更值得一提的是，ROG幻14 Air 2025的综合体验也非常出色。其外观采用CNC Unibody 金属机身，具有精致的质感和坚固的结构。独特的时空裂隙灯带和底部的铭牌设计，彰显了 ROG 的品牌特色和产品的高端定位。屏幕方面，14 英寸 2.8K 120Hz OLED 屏幕支持 100% P3 色域，显示效果细腻逼真，色彩鲜艳且准确，无论是用于游戏还是专业创作，都能提供出色的视觉体验。音效方面，6 扬声器阵列通过 Hi-Res 和杜比全景声认证，能够带来沉浸式的听觉盛宴，声音饱满且富有层次感。

总的来说，ROG幻14 Air 2025 凭借其创新的主板设计、强大的散热系统、极致的性能释放以及出色的综合体验，成功地在 14 英寸轻薄机身中实现了高性能与便携性的完美平衡。可以说目前在14英寸轻薄本领域，能够与ROG幻14 Air 2025相匹敌的产品寥寥无几。无论是对于追求极致游戏体验的玩家，还是对于需要高效完成专业创作任务的用户来说，ROG幻14 Air 2025 都无疑是一个非常理想的选择。它的出现，不仅打破了性能与便携性难以兼得的传统观念，还为用户带来了全新的使用体验，引领了 14 英寸轻薄本的发展潮流。#ROG幻Air 2025#