无锡中微亿芯取得基于FPGA架构的2.5D封装系统专利，有效减少FPGA配置数据存在的冲突

金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，无锡中微亿芯有限公司取得一项名为“基于FPGA架构的2.5D封装系统”的专利，授权公告号 CN 222801095 U ，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种基于FPGA架构的2.5D封装系统。其包括：封装基板；芯片模组，以通过所述封装基板将芯片模组引出；所述芯片模组包括中介基板以及芯片单元组，其中，所述芯片单元组包括通信接口模块、存储配置模块以及片选信号控制模块；所述通信接口模块包括能支持多种配置模式的FPGA芯片，所述片选信号控制模块与FPGA芯片以及存储配置模块适配连接，基于对片选信号控制模块的片选控制，以能配置存储配置模块与FPGA芯片间的连接，并使得所述存储配置模块与FPGA芯片间的连接状态与当前选择的配置模式适配。本实用新型可提高封装的小型化以及封装密度，有效减少FPGA配置数据存在的冲突。

天眼查资料显示，无锡中微亿芯有限公司，成立于2013年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6865.851266万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡中微亿芯有限公司参与招投标项目174次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息207条，此外企业还拥有行政许可28个。