简单说，就是背光系统用了成千上万颗能独立发光的“小灯珠”，而且是红、绿、蓝三色直接发光，不像普通电视靠滤镜“凑”颜色。它不只是一台电视，更像一个“细节显微镜”，把导演藏在画面里的每一丝情绪、每一个线索，都原原…...
人民财讯10月31日电，关于“如何看待Scale-up场景下的光模块需求”的问题，中际旭创(300308)10月30日在机构电话会议上表示，Scale-up的带宽需求增长非常快，可能达到Scale-out带宽…...
目前曝光的还只是初步规格，但从 “CPU 持平至尊版” 与 “3nm 能效优势” 这两个关键点来看，骁龙 8 Gen5 已经找准了下一代旗舰芯片的进化方向：真正的强大，从来不是参数上的数字堆砌，而是对用户实际…...
原因其实也很简单，搭载跑分300万+的旗舰级芯片，日常使用和影音娱乐都会有明显的提升，以下是该系列的详细爆料。对于vivoS30，亓纪的另一个期待是超声波指纹识别，毕竟今年该功能应该成为标配了。 然后是vi…...
鲲航科技公司产品选用真工业级芯片，具有高可靠性、高稳定性、高精度、超强抗干扰的特点，能很好地满足工业场合的使用需求，为工业自动化等多个领域的稳定运行提供有力保障。但像石家庄鲲航电气自动化科技有限公司的模拟量…...
真我GT8Pro于2025年10月21日正式发布，这款旗舰手机同时搭载了第五代骁龙8至尊版、电竞独显芯片R1、妙感触控芯和苍穹信号芯片S1，通过四颗芯片的协同工作，将游戏体验的各个环节做到极致。 除了四…...
在光模块的命名中，400G并不是单纯的带宽指标，它背后是高速光电芯片、先进封装、低功耗设计、DSP算法优化等多项高精尖技术的集合。奥远光通依托自有封装与测试平台，从芯片绑定到系统级验证均实现自主可控，具备快速…...
2025 年 10 月，北京大学团队研发的基于阻变存储器（RRAM）的高精度模拟矩阵计算芯片震撼业界 ——128×128 矩阵求逆吞吐量较顶级GPU 提升千倍的性能突破，不仅破解了模拟计算 “算不准” 的历…...
缪峰介绍，该芯片在并行向量矩阵乘法运算中实现了仅0.101%的均方根误差，创下了模拟向量-矩阵乘法运算精度的最高纪录。 论文共同通讯作者、南京大学教授梁世军介绍，该芯片在-78.5℃和180℃的极端环境下依然…...
从架构层面看，Vera Rubin 是英伟达迄今最复杂的计算平台，由 Vera CPU 和 Rubin GPU 组成，分为普通版 VeraRubin NVL144 和 Ultra 版 NVL576。 会上…...
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其中，AI200加速器卡支持高达768GB LPDDR内存，可减少大型语言模型与多模态模型运行所需的硬件部件数量，同时避免频繁的卡外数据传输。高通CEO Cristiano Amon表示：“高通推出基于AI…...
这场以"智驾科技展"为名的专业盛会，通过巨型汽车艺术装置与沉浸式科技展区，向公众全景呈现智能驾驶领域的最新突破。作为"智驾六代机"的征程6P芯片，以其六大技术优势为智能...
国产AI芯片如今只是在工艺方面稍微落后，但是随着国产HBM存储芯片的突破，国内一家存储芯片企业已可以在国内自产HBM芯片，由此AI芯片和HBM芯片实现更紧密的融合，在一定程度上可以提升整体性能，与NVIDI…...
用了一个月红米K80至尊版，这性价比直接把同价位机型按在地上打，优缺点都给你们扒得明明白白。 REDMI K80至尊版搭载天玑9400+和独显芯片D2，6.83英寸1.5K屏幕，5000万像素主摄+800万像…...
来源：滚动播报 随着人工智能（AI）的蓬勃发展，内存行业的供需进一步紧张，HBM仍然是一项关键资源。随着HBM4预计将于2026年问世，预计三星将保持其激进的定价优势，初始报价将比对手低约6%~8%。三星已率…...
该芯片融合了 SRAM 的高速访问特性和 DRAM 的高密度优势，并通过串行接口简化了设计，非常适合需要大量缓冲内存且对空间和功耗敏感的应用。它成功地在性能（高速带宽）、尺寸（小封装）和易用性（简化的串行接口…...
孙其默指出，以英伟达为代表的海外芯片厂商在芯片制程、内存容量、通信速率提升的大趋势下，开始根据训练、推理环节中不同的硬件需求，去进行硬件设计。在高速互联技术方面，华为推出了灵衢通信协议，创新性以全互联的方式…...
更值得关注的是，芯粒（Chiplet）作为新型IP模式，正在重塑产业格局，2024年其全球市场规模预计达58亿美元，2035年将飙升至570亿美元，为国产IP厂商提供了弯道超车的机会。在AI、汽车电子、高性能…...
作为旺宏电子MXSMIO®系列的代表性产品，该芯片支持单双四线SPI接口，并兼容DTR（双传输速率）模式，最高时钟频率达133MHz，在Quad SPI模式下数据传输速率可达532Mbs。其在XIP性…...
（来源：快科技） 结合数码闲聊站的爆料来看，明年下半年的迭代旗舰标准版将搭载骁龙8 Gen6芯片，Pro版则是搭载骁龙8 EliteGen6芯片，这将是明年迭代旗舰的一次重大变化。 值得注意的是，骁龙8 …...
骁龙8至尊版和独显芯片R1组成“双芯王牌”，加上理光GR专业影像系统和7000mAh巨型电池，起步价却卡在2899元。不仅主摄用上理光GR同款防眩光镜头，还内置五大经典胶片影调——“正片”“负片”“高对比黑白…...
知识星球（星球名：芯片制造与封测社区）里的学员问：经常看看到某某晶圆厂是12英寸特色工艺晶圆厂，特色工艺是指什么？IC是集成电路的缩写，产品包括逻辑芯片，存储芯片等。 特色工艺的一般产品包括：MCU，功率器…...
当长征九号重型火箭的千吨推力撕裂苍穹，地面测控系统正以纳秒级精度追踪轨迹——驱动这套国之重器的，是龙芯特制抗辐射芯片。其采用3D冗余封装+动态容错指令集，可在太空粒子轰击下保持99.9999%的指令正确率，将…...
全球垄断格局就这样形成了，荷兰ASML占了EUV的头把交椅，韩国三星虽然是芯片巨头，但机器还是得从ASML买，算得上间接掌握。ASML的EUV机器，几乎成了半导体界的王牌，2025年他们计划交付高NA型号，能…...
当iPad Pro M5用M5芯片重新定义“移动生产力”时，《三国：谋定天下》正用“降肝减氪”的设计，让策略游戏回归“动脑”的本质。与其纠结M5是“性能怪兽”还是“生产力神器”，不如用它打开《三国：谋定天下…...
摩根士丹利最新研究显示，从AI服务器、GPU芯片到数据中心配套设施，产业链各环节均在加速迭代，而消费电子虽暂处低迷，但折叠屏、AI终端等新品已在酝酿突破，供应链也随之开启全球化重构，整体呈现“AI领跑、消费蓄…...
智算产业算力规模高速增长，国产加速卡与集群在性能和扩展性上不断提升；智驾领域舱驾一体趋势显著，高算力与多任务处理能力成为芯片核心需求；机器人领域国产芯片在消费级和中高端市场实现突破，工业协作机器人被视为规模化…...
财联社10月22日电，EDA厂商芯华章科技宣布，决定将其数字仿真器GalaxSim向国内的芯片设计初创公司开放，初创公司可将这款仿真工具直接用于项目开发，可用于项目流片，而无需受限于传统的短期评估模式。…...
最戳街拍爱好者的是那两个黄金焦段 ——28mm 适合扫街抓拍，40mm 拍人像刚刚好，一键就能切换，配合 SuperQPD 抓拍算法，看到有意思的瞬间抬手就能拍清楚。它没跟着其他旗舰拼相机数量或屏幕曲率，反而…...
“永劫无间手游和王者荣耀职业联赛双推荐平板”iQOO Pad5e，它搭载第三代骁龙8s、12.1 英寸高清电竞屏、3W+mm²高效立体散热、10000mAh 大电池，硬实力不虚，游戏超分更是同档断层领先，…...
除了核心性能的升级，M5 MacBook Pro 在内存和散热系统上的优化也让性能释放更加持久。这次 M5 MacBook Pro 的跑分曝光，不仅展现了苹果在芯片研发领域的深厚实力，更精准击中了专业用户对…...
IT之家 10 月 18 日消息，消息人士 @smashx_60 今日在 X 平台发文，曝光 HMD Pulse 2 Pro 手机的详细规格。IT之家在此援引消息人士所述，HMD Pulse 2 Pro 将…...
这两天，一家名叫"新凯来"的公司成了"湾芯展"绝对"顶流"，尽管并没有带来传闻中的光刻机，但它的两家子公司带来了惊喜，一个硬件，一个...
要知道以前咱们国内搞AI的，算力基本靠英伟达的芯片，现在这份额说没就没了，那国内的AI企业怎么办？以前被英伟达压着，现在机会来了，能不能接住这波红利，就得看他们的本事了。但不管怎么说，英伟达份额清零这事儿，给…...
英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋访问了台积电位于亚利桑那州凤凰城的半导体制造工厂，庆祝首片在美国本土生产的英伟达 Blackwell晶圆成功下线。 黄仁勋与台积电运营副总裁王英郎共同在这片晶圆上签名，此举标志…...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示万泰生物（603392）新获得一项发明专利授权，专利名为“荧光检测装置及微流控芯片检测系统”，专利申请号为CN202310434848.4，授权日为2025年10月17日…...
近日，苹果突然官宣将上架两款搭载M5芯片的旗下新品，其中就包括了搭载M5芯片升级之后的2025款Vision Pro。随后有外媒消息称，该机的内存规格可能仍为16GB，而同期搭载M5芯片的另一款新品2025款…...
IT之家 10 月 18 日消息，苹果 M5 MacBook Pro 的 GeekBench 6.5.0 版本跑分已于昨日（10 月 17日）曝光，单核成绩为 4263 分，多核成绩为 17862 分，对比…...
苹果的芯片迭代又一次打破了性能边界，10 月 15 日晚间，基于第三代 3 纳米工艺打造的 M5 芯片正式亮相，而 14 英寸 MacBookPro 与 iPad Pro 作为首批搭载机型同步开启预售，这场…...
第八届全球半导体产业（重庆）博览会，即将于2026年5月13日至15日在重庆国际博览中心盛大开幕，为全球半导体人搭建起一座沟通、合作与创新的桥梁。川渝地区以“重庆制造+ 成都设计”双引擎，通过电科芯片、奥松…...
（来源：财联社）与传统芯片不同的是，其内部结构可模拟人脑的神经通路，“记住”过往的电信号变化，展现出类似大脑神经元的学习与适应能力。这一突破有望为新一代计算机技术打开全新大门。相关研究成果发表于新一期《科学…...
众所周知，英伟达和甲骨文之间有深度的合作，借助与OpenAI的需求，甲骨文要向英伟达购买大量的高性能芯片，进而搭建强大的算力中心。 在满足算力需求方面，需要投入更多的硬件支持和大量高性能芯片的帮助，这也是甲…...
钛媒体App 10月16日消息，苹果发布搭载新款M5芯片的iPad Pro、Vision Pro和入门级MacBook Pro，通过更新产品来迎接重要的假日季。苹果周三表示，三款设备的外观与当前版本相同，但处…...
这件球衣也不是只活在虚拟世界里，按照计划，男足会在10月21日对阵比利亚雷亚尔的欧冠客场比赛中首次穿着它亮相，女足也会在本赛季部分国内赛事中使用。它更像是一次市场测试，是体育品牌和游戏巨头在探索如何将用户的…...
苹果公司发布了搭载全新M5芯片的MacBook Pro、iPad Pro 和Vision Pro。 新款MacBook Pro、iPadPro和Vision Pro搭载了性能更强的M5芯片。M5芯片的峰值计…...
以2025款MacBook Air 13英寸M4为例，它不仅性能大幅进化，价格更是打出了历史新低——16GB内存+256GB固态版本，跳水2400元后到手价仅5599元。现在16GB+256GB版本已经跳水了…...
来源：市场资讯 （来源：IT之家） IT之家 10 月 14 日消息，Microchip 微芯美国亚利桑那州 13 日宣布推出Switchtec Gen 6 系列 PCIe 交换芯片，这也是全球首款采用 3…...
当地时间10月13日，人工智能技术大厂OpenAI和芯片设计大厂博通宣布达成合作，双方共同开发10吉瓦（GW）规模的数据中心所需的定制AI加速器。 事实上，OpenAI这次与博通的10GW自研AI芯片合作协…...
无线打气泵PCBA方案核心部件分别是芯片和传感器，芯片集成了高精度的传感器接口和数据处理电路，能够实现对气压、充气时间等参数的准确测量和控制，而传感器则负责感知气压风量，将信号采集发送至芯片，芯片通过集成算…...
陶熙TC-5121C: 这款硅脂以其7.5Wm·K的高导热系数脱颖而出，非常适合高端CPU和GPU，特别是那些追求极限性能的超频玩家。陶熙TC-: 其特性是质地偏软，能更好地填充芯片与散热器…...
它亮度高、对比度强、色彩准，响应快还耐用，所以今天，我们就聚焦两款很受欢迎的国产Mini LED电视：海信E7Q和TCLQ10L，以85英寸为例，用一张图讲清两者之间的参数差异，看看哪一台更适合你 如果你对…...
但去年底的消息称，英特尔向部分客户透露，其18A工艺的良率尚不足10%，而竞争对手台积电的2nm芯片良品率已经达到30%。行业咨询公司Creative Strategies的首席执行官兼首席分析师本·巴亚林…...
但命运的轮回总是让人意想不到，到了Galaxy S26系列，三星居然又要让Exynos回归，而且这次，它可能真的要翻身了，我想这是不是看到小米玄戒O1的成功，又激起了三星奋发图强的斗志？根据多方消息，S26…...
除了Pro机型外，全新的iPad mini也有望在今年十月亮相。此外，它还配备了升级版的16核神经引擎，AI能力也将进一步提升。在屏幕方面，有报道称新款iPad mini或将采用OLED屏幕，而如果采用OL…...
海信E7Q 搭载的 U+ MiniLED 背光系统，其中100寸以 4224 个旗舰控光分区的 “像素级控光能力”，搭配 7000nits超高峰值亮度的 “强光驾驭力”，构成了应对这一挑战的完美解法 —— …...
如今，随着龙芯、海光等国产芯片技术逐步成熟，以众达科技为代表的企业率先破局，推出基于龙芯 2K3000的全栈国产化工控机，为行业提供了新选择。国产工控机未来方向：从 “国产化率比拼” 到 “场景化服务”当前…...
官方所预热的内容不断增加，比如影像技术、专业影像套装、新机外观、系统流畅、全新旗舰芯、护眼屏等方面，新机的核心内容基本已预热，各方面大升级。 影像方面，围绕着画质升级，已预热三大摄像头，分别是2亿像素摄像头、…...
而国内市场虽仍面临挑战 —— 先进封装渗透率仅 40%，低于全球 55% 的平均水平，硅中介层、混合键合等核心工艺仍依赖进口设备，但TSV、Fan-out 等细分领域的量产突破，已让联盟企业具备承接中高端…...
在过去几十年里，西方凭借着技术领先和技术壁垒等优势，在中国企业身上“榨了不少油水”，可以说，咱们花了高价，却不见得会得到和西方企业同等的商品，甚至西方会把一些过时的、淘汰的兜售给我们。 从2019年开始，美国…...
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