SIA：2025 年 10 月全球半导体销售额 569 亿美元，同比增 22.1%

01月28日SIAWSTS半导体0评

ICCAD-Expo 2025 大会 12 月 11-12 日在上海举行，邀请全球集成电路龙头企业参加

01月28日半导体0评

IDC：预计 2025 年全球半导体市场规模同比增长 15%

01月28日IDC半导体0评

SEMI：2026 年全球半导体制造设备销售总额有望达 1394.2 亿美元

01月28日半导体SEMI半导体设备0评

SK 海力士获美国 4.58 亿美元芯片补贴

01月28日Sk海力士半导体0评

三星电子获美国 47.45 亿美元芯片补贴，较此前计划少 25.8%

01月28日三星美国半导体0评

消息称三星“洗牌”半导体封装供应链，转向“一对多”联合开发模式

01月28日三星半导体开发0评

日本 6 家半导体企业就培养及获得人才展开合作，含索尼旗下公司及铠侠等

01月28日日本半导体索尼铠侠0评

集邦咨询：库存高企需求疲软，2025Q1 NAND 平均合约价预测降 10~15%、DRAM 降 8~13%

01月28日半导体NANDDRAM集邦咨询0评

半导体 1419 亿美元增长 43.9% 领跑，带动韩国 2025 出口额 6838 亿美元创纪录

01月28日半导体韩国0评

中国半导体行业协会：支持在华发展的内外资半导体企业依据世贸组织规则维护自身合法权益

01月28日半导体半导体产业0评

日本罗姆半导体更换总裁兼 CEO，此前预计 12 年来首度出现财年赤字

01月28日罗姆半导体0评

印度首批国产芯片今年推出，采用 28 纳米制程

01月28日芯片半导体0评

韩国将向半导体企业提供 17 万亿韩元低息贷款，现有税收抵免延长三年

01月28日韩国半导体0评

面向未来数据中心场景，消息称三星、SK 海力士已启动芯片浸没式液冷兼容测试

01月28日浸没式液冷三星电子Sk海力士半导体数据中心0评

TEL 公司未来五年豪掷 1.5 万亿日元，目标成为全球第一半导体设备制造商

01月28日半导体TEL0评

消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户，最快明年用于 Mac

01月28日苹果半导体封装台积电0评

目标 2026 年量产，初探台积电背面供电半导体技术：最直接高效，但生产难度、成本高

01月28日台积电半导体晶圆0评

ASML、恩智浦等半导体企业寻求荷兰新一届内阁强化芯片投资

01月28日半导体荷兰0评

富士康打造 AI 一条龙服务，投资的夏普进军半导体先进封装：2026 投产、设计月产 2 万片晶圆

01月28日富士康夏普半导体晶圆封装0评

推进以“方”代“圆”，台积电被曝组建专家团队开发 FOPLP 半导体面板级封装

01月28日台积电半导体半导体封装0评

3D 堆叠晶体管是未来：韩国半导体厂商周星工程研发 ALD 新技术，降低 EUV 工艺步骤需求

01月28日晶体管半导体0评

消息称 SK 海力士半导体（中国）已被移出市场监管局经营异常名录

01月28日半导体海力士市场监管0评

美国推动在拉美建立芯片封装供应链

01月28日半导体芯片0评

2025 年产值 2500 亿美元，台积电提出“代工 2.0”概念：涵盖封装、测试、光掩模等

01月28日代工晶圆半导体台积电0评

SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能

01月28日半导体封装0评

美国 SIA：2025 年二季度全球半导体行业销售额 1499 亿美元，同比增长 18.3%

01月28日半导体SIA0评

HBM 带动，三大内存原厂均跻身 2025Q1 半导体 IDM 企业营收前四

01月28日IDC半导体IDM0评

SK 海力士突破 HBM 堆叠层数限制，MR-MUF 和混合键合封装两手抓

01月28日海力士半导体封装0评

印度再有半导体封测厂建设项目获批，投资规模 330 亿卢比

01月28日印度封测半导体0评