消息称日本政府计划在 2025 财年向芯片制造商 Rapidus 投资 2000 亿日元，助力其实现商业化生产目标

01月28日Rapidus芯片0评

台积电称 N2P 和 N2X IP 已准备就绪，客户已可设计性能增强的 2nm 芯片

01月28日芯片台积电2nm0评

英特尔锁定近 79 亿美元美国政府补贴，用于先进芯片厂

01月28日英特尔芯片0评

消息称苹果已向台积电订购 3nm 工艺 M5 芯片，生产工作有望明年下半年开始

01月28日苹果M5芯片0评

美国商务部向美光科技提供 61 亿美元资金，用于在该国生产芯片

01月28日美光科技美光芯片0评

Arm 与高通诉讼进入关键阶段，前者 CEO 出庭淡化制造自家芯片的野心

01月28日高通芯片arm0评

三星、德州仪器共获美国超 60 亿美元芯片补贴，支持本土芯片制造

01月28日三星德州仪器芯片0评

郭明錤：苹果 M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程，数月前已进入原型阶段

01月28日苹果芯片M50评

三星芯片封装专家离职，曾在台积电效力近二十年

01月28日三星芯片0评

从苹果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶体管数量激增 19 倍，晶圆成本飙升 2.6 倍

01月28日苹果芯片晶体管0评

消息称台积电亚利桑那州晶圆厂开始生产 AMD Ryzen 9000 和苹果 S9 处理器

01月28日苹果芯片台积电0评

消息称 Arm 计划大幅提高芯片设计授权费，并考虑自主研发芯片

01月28日arm芯片高通0评

印度首批国产芯片今年推出，采用 28 纳米制程

01月28日芯片半导体0评

消息称英伟达竞争对手 Cerebras 已申请在纳斯达克上市

01月28日芯片英伟达0评

前员工称苹果芯片工厂排放的有毒废料差点使其丧命，举报后发现存在 19 项违规行为

01月28日苹果芯片0评

华为张平安：中国 AI 发展离不开算力基础设施的创新，必须摒弃“没有最先进芯片就无法发展”的观念

01月28日华为张平安芯片人工智能0评

ASML CEO：世界亟需中国生产的“传统芯片”

01月28日芯片ASML0评

芯片成本将上升，消息称台积电晶圆明年涨价 10% 左右

01月28日芯片台积电0评

芯片成本更高！村田、TDK 等被动元件巨头正酝酿涨价：最高涨幅 20%

01月28日芯片被动元件0评

美国推动在拉美建立芯片封装供应链

01月28日半导体芯片0评

OpenAI 迈步 7 万亿美元芯片帝国目标，已接触博通等公司开发全新 AI 芯片

01月28日OpenAI博通芯片人工智能ai0评

三星芯片业务负责人警告：如不改革，公司将陷入“恶性循环”

01月28日三星芯片0评

我国首次突破沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造技术：历时 4 年自主研发，打破平面型芯片性能“天花板”

01月28日芯片碳化硅0评

三星电子董事长李在镕：无意分拆代工芯片制造及逻辑芯片设计业务

01月28日三星电子芯片0评

消息称 AMD 成台积电亚利桑那工厂新客户，高性能 AI 芯片明年在美生产

01月28日台积电AMD芯片0评

消息称苹果 M5 芯片预计明年年底推出，采用台积电 3nm 制程

01月28日苹果芯片M50评

消息称亚马逊第二代自研 AI 模型训练芯片 Trainium2 有望下月广泛可用

01月28日亚马逊AWS人工智能芯片0评

TrendForce：第三季度 DRAM 内存产业营收 260.2 亿美元，环比增长 13.6%

01月28日DRAM内存NAND芯片0评

ASPCMS社区起诉印度半导体工程师 Harshit Roy，因其泄露 Pixel 芯片有关机密

01月28日ASPCMS社区Pixel芯片0评

跑分再曝：三星持续优化 Exynos 2500 芯片，将装备明年 Galaxy Z Flip7 小折叠手机

01月28日Exynos2500芯片三星0评