雷军称后来者总有机会 小米自研芯片迎突破

雷军称后来者总有机会 小米自研芯片迎突破！5月22日晚，小米在北京举办新品发布会，雷军介绍了玄戒O1处理器、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米YU7等多款产品。玄戒O1旗舰处理器由小米自主研发设计，采用第二代3nm先进工艺制程，拥有190亿晶体管，芯片面积仅109mm²。该处理器已在小米15S Pro上首发搭载，安兔兔跑分超过300万分。雷军表示，小米的芯片要对标苹果，并称玄戒O1的目标是“第一梯队旗舰体验”，已经开始大规模量产。

雷军透露，小米计划未来十年至少投资500亿元持续研发。他提到，小米自2014年起开始探索SoC芯片，经历挫折后转向ISP影像芯片和快充芯片的研发。2025年重启芯片业务以来，累计研发投入超过135亿元，团队规模达到2500人，预计2025年研发投入将超过60亿元。玄戒O1是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

尽管玄戒O1性能逼近行业顶端，但其3nm制程仍依赖台积电代工。在美对华半导体出口管制加剧的背景下，供应链安全成为隐忧。对于争议，雷军表示作为后来者，一开始肯定不完美，总会被嘲笑、怀疑，但他相信后来者总有机会。玄戒O1只是一个开始，无论前方有多少困难，小米都绝不放弃。大芯片生命周期仅一年，若装机量不足，再好的技术也难逃亏损。因此，大芯片必须在一两年时间里卖到上千万台才能生存下去。

同日，雷军还发布了小米首款SUV YU7。YU7有标准版、Pro版和Max版本，车身架构采用了罗纳德的设计，特别增强了前向碰撞和侧向碰撞的安全性。辅助驾驶方面，YU7全系标配英伟达700 TOPS的Thor芯片和激光雷达，提高暗光环境下车辆对地形障碍物的识别能力。小米还将内部高管的驾驶培训课程面向全社会开放，优先面向小米车主和准车主。发布会上，雷军表示，今天的小米还有很多不完美的地方，承诺在未来五年用更坚实的成长交出一份更好的答卷。