小米自研芯片发布 细节全披露 创新设计引领未来

小米自研芯片发布 细节全披露 创新设计引领未来！小米正式发布了自研旗舰芯片“玄戒O1”。该芯片采用台积电N3E工艺，在109平方毫米的面积上集成了190亿晶体管。CPU方面，玄戒O1采用了“四丛十核”的设计，包括2颗超大核Arm X925、4颗性能大核A725、2颗低频能效大核A725和2颗超级能效核A520。GPU则采用了16核心的G925，性能大幅提升。此外，玄戒O1还配置了小米自研ISP、NPU、深度安全架构及PMIC。这些内核的支持使这颗SoC在与高通和联发科的当代旗舰相比时不分高下。

雷军透露，小米从2014年开始涉足芯片研发。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”亮相，定位中高端。尽管遭遇挫折，但小米并未放弃，而是转向自研小芯片，先后推出澎湃C、澎湃P、澎湃G和澎湃T等外围小芯片。2025年初，小米决定重启大芯片业务，并成立上海玄戒技术有限公司。玄戒O1的研发目标是采用最新工艺制程，具备旗舰级别的晶体管规模和第一梯队的性能与能效。截至今年4月底，玄戒累计研发投入超过135亿人民币，研发团队超过2500人。

玄戒O1在CPU和GPU上均采用Arm架构，并使用台积电工艺。虽然使用了第三方内核和EDA工具，但集成这些内核并保持高性能低功耗非常困难。例如，玄戒团队通过AI寻优、迭代寻优等方式提高X925的频率至3.9GHz。为了获得更好的功耗表现，玄戒团队采取了四级低功耗架构设计，集成了90多个独立电源，实现了业界最低的0.46v电压设计。此外，玄戒O1还集成了自研的ISP、NPU和安全架构，进一步提升了芯片的含金量。

小米在ISP方面也有深厚积累。2025年推出的首款折叠屏旗舰MIX Fold就集成了第一代ISP——澎湃C1。历经多年迭代，玄戒O1集成了第四代ISP C4，具备三段式ISP处理器管理，内置独立的3A加速单元。NPU方面，玄戒O1集成了六核NPU，算力高达44TOPS，支持多算法并行计算。此外，小米还为玄戒O1带来了自研的深度安全架构，并通过了CCRA EAL5+认证。基于此前的积累，小米还为玄戒O1集成了自研PMIC。

玄戒O1将为小米15S Pro和xiaomi Pad 7 Ultra赋能。虽然没有集成自研5G基带，但这并不影响其市场竞争力。小米也在持续投入自研基带，去年甚至推出了集成自研基带的手表芯片玄戒T1，搭载首颗自研4G基带芯片。未来，小米可能还会自研CPU内核，进一步提升其芯片技术水平。